PCB（印制电路板）作为“电子产品之母”，是电子元器件的核心载体，承载着电子设备信号传输、电路连接的关键功能。受益于AI和高速网络基础设施需求的爆发，全球PCB市场实现快速增长。据 Prismark 数据，2025年全球PCB市场产值最新预估为852亿美元，同比增长约16%，增速超出此前预期，其中AI相关的高多层板（HLC）、高密度互连板 （HDI）等增长尤为突出。
在此背景下，我国PCB厂商摆脱传统消费电子周期波动的影响，集体迎来业绩与技术的双重爆发。头部企业净利润普遍实现50%以上同比增长，部分企业增速超270%，并在多个核心领域持续突破，成为全球PCB产业格局重塑的关键变量。
头部“狂飙”，盈利质量集体暴涨
2025年，我国PCB厂商增长动力完全切换至AI算力与汽车电子两大高景气赛道，高端产品成为业绩增长的核心引擎，盈利质量同步提升。
头部企业业绩爆发式增长态势显著。2025年初，胜宏科技（300476.SZ，02476.HK）成为英伟达Tier-1核心供应商，深度绑定AI GPU产业链，股价和市值一路飙升。其2025年营收达192.92亿元，同比增长79.77%；归母净利润为43.12亿元，同比大幅增长273.52%；毛利率达35.22%。净利润增速与毛利率改善幅度均位居行业首位，位列全球PCB供应商第六。
深南电路（002916.SZ）2025年实现营收236.47亿元，同比增长32.05%；归属于上市公司股东的净利润32.76亿元，同比增长74.47%；毛利率35.53%。报告期内，印制电路板业务实现主营业务收入143.59亿元，同比增长36.84%。
沪电股份（002463.SZ）2025年营收189.45亿元，同比上升42.0%，归母净利润38.22亿元，同比上升47.74%；毛利率35.48%。其作为高端高速PCB全球龙头，800G交换机PCB全球市占率45%，在高端通信PCB领域占据优势。
鹏鼎控股（002938.SZ）PCB产品范围涵盖FPC、SMA、SLP、HDI、RPCB、Rigid Flex，2025年实现营收391.47亿元，同比增长11.40%；实现归属于上市公司股东净利润37.38亿元，同比增长3.25%。根据 Prismark 2018至2026年以营收计算的全球PCB企业排名，该公司2017年至2025年连续9年位列全球最大PCB生产企业。
东山精密（002384.SZ）2025年实现营收401.25亿元，同比增长9.12%；实现净利润13.86 亿元，同比增长27.67%。其积极适配AI数据中心下游客户对高端PCB的强劲需求，已成为行业内唯一具备“光模块（含光芯片）+AI PCB”高品质产品的供应商。
生益电子（688183.SH）2025年营收94.94亿元，增长102.57%；归母净利润更是达到14.73亿元，同比激增343.76%。业绩爆发式增长主要因为全球AI服务器与高性能计算市场的强劲需求，其紧抓高端应用市场的结构性增长机遇，使服务器领域的高附加值PCB产品占比明显提升，从而驱动整体业绩。
对于此轮行情，有机构认为PCB大涨是AI算力需求爆发、原材料成本上涨、技术升级及行业扩产共同作用的结果。短期供需失衡与成本压力主导涨价，长期技术迭代支撑高景气度。
据悉，英伟达H200 GPU服务器大规模部署后，单台AI服务器PCB用量相比传统服务器增长3至5倍，价值量提升8至12倍，PCB在AI服务器中的成本占比已跃升至8%至12%；另一方面，英伟达预计今年下半年量产的Rubin服务器将采用M9级CCL基材，直接拉动高端材料需求进入新一轮爆发期，而AI服务器所需的20层以上高多层PCB交付周期已延长至8至12周。
需要特别指出的是，中小PCB厂商业绩普遍低迷，部分企业甚至出现营收下滑、净利润亏损的局面。这类企业大多聚焦低端双面板、多层板领域，产品技术含量低、同质化竞争激烈。
龙头崛起，全球竞争力持续提升
在AI技术蓬勃发展，以AI服务器为代表的AI基础设 施投资激增的背景下，全球印制电路板行业仍呈现了较快的增长趋势。我国PCB厂商同步进行技术突破与产能扩张，全球PCB产业格局正在发生深刻变革，我国企业市占率快速提升，形成具有全球竞争力的产业梯队。
从国内上市公司2025年营收观察，东山精密（401.25亿元）、鹏鼎控股（391.47亿元）、深南电路（236.47亿元）等，凭借全产业链布局与技术优势，稳居规模领先地位；胜宏科技（192.92亿元）、沪电股份（189.45亿元）等，聚焦AI算力高端赛道，卡位优势稳固、增速稳健。
Prismark 预测，2026年全球PCB市场规模将达958亿美元，同比增长13%；2026至2029年间，行业产值年复合增长率约为7%，到2029年有望超过1160亿美元。2025至2030年期间，增长最为强劲的领域仍将是HLC（18 层以上）、HDI等。
2025年，我国PCB厂商在多个核心技术领域实现关键突破，技术实力持续提升，为高端突围奠定基础：
在高多层板技术方面，作为全球首家通过英伟达78层M9级正交背板认证并实现批量供货的企业，沪电股份率先推出的M9+Q-glass覆铜板、50层以上高阶HLC PCB解决方案，精准契合AI算力对PCB的技术要求；胜宏科技具备生产100层以上MLPCB能力，并顺利实现70层以上MLPCB量产，工艺全球领先。
IC封装基板作为PCB领域技术壁垒最高的细分，也迎来突破。深南电路FCBGA基板实现22层及以下产品量产，24层及以上产品技术研发及打样工作按期推进；胜宏科技、景旺电子6阶HDI整体良率提升。
从企业发展视角来看，PCB行业的结构性变革带来较为确定的发展机会：一方面，在消费电子领域，随着AI终端、折叠屏等产品的创新驱动导致FPC用量与单机价值持续提升；另一方面，在AI算力硬件领域，行业增长重心正加速转向高多层板与高密度互连板。此外，自去年以来，PCB行业走向扩张，各大PCB厂商均加大了资本开支以扩充产能，也随之带来上游设备紧缺。
聚焦高端，“百亿”产能大扩张
面对AI服务器、汽车电子带来的旺盛需求，2025–2026年，我国PCB厂商加速产能扩张，抢占全球市场份额。有数据显示，截至今年3月，国内PCB头部厂商已公布的新增高端产能投资计划总额已超400亿元，扩产方向高度聚焦AI服务器、高频高速、封装基板、车载高端PCB等领域。
头部厂商扩产计划明确且力度较大。其中，胜宏科技已在我国广东、湖南，以及泰国、马来西亚、越南等地布局产能，其中惠州总部为全球规模最大的单体PCB生产基地。胜宏科技3月公告称，年度投资计划上限由往年的30亿元大幅提升至200亿元，其中180亿元用于固定资产投资，包括新厂房及工程建设、设备购置、自动化产线改造升级等。
沪电股份全资子公司拟投资55亿元建设高层数、高频高速、高密度互联PCB生产项目，2月追加33亿元投资，加码AI芯片配套高端PCB产能，其昆山AI芯片配套PCB项目已完成主体结构封顶，预计今年下半年进入试产阶段。
鹏鼎控股进一步加速全球产能布局进程。在国内，计划于2025年下半年至2028年间投入80亿元，在淮安园区扩充高阶PCB产能；同时，于2026年初与淮安经济技术开发区签署投资协议，拟于未来投资110亿元建设高端PCB 项目生产基地。在海外，泰国一厂已于去年5月进入试产阶段，主要生产高阶IHDI、HLC及光通讯模块产品。
此外，深南电路公告称，其全资子公司无锡深南电路有限公司计划在无锡市新吴区投资不超过46亿元，建设高速高密、高多层电子电路产品项目，以抢抓行业发展机遇，满足高端产品市场需求。
在AI算力自主可控、汽车电子国产替代、供应链安全三大逻辑驱动下，我国PCB厂商加速进入高端供应链。东吴证券认为，PCB行业迎来史上最强扩产周期，头部企业资本开支精准投向高端产能，彰显高景气信心。三大龙头（胜宏科技、鹏鼎控股、沪电股份）今年合计规划资本开支超544亿元，此轮扩产全面聚焦18层以上高多层板、高阶HDI等AI刚需品类，低端产能几无扩张，行业结构加速向高附加值升级，供需格局持续优化，板块高景气度具备强支撑。
尽管我国PCB上市公司实现了业绩与技术的双重突破，但在高端突围过程中仍面临诸多阻碍：一是超高层PCB与国际巨头仍有差距，FCBGA封装基板良率仍需持续提升，且研发投入巨大；二是价格竞争压力较大，2026年高端产能集中释放后，需警惕成熟高端板出现“价格战”，压缩企业利润空间；三是客户集中度高，客户订单存在波动风险，或影响业绩增速。