阿里巴巴在3月19日晚的财报电话会上披露，旗下芯片设计子公司平头哥自研的AI芯片已经实现规模化交付，截至2026年2月，已经累计规模化交付47万片。年化营收规模达到百亿级别。

针对外界此前传闻的阿里拟分拆平头哥并独立IPO，阿里高管回应称，不排除平头哥会IPO，但目前还没有明确的时间表。

“在当前国内的AI芯片生态中，平头哥的技术能力和产品能力都处于第一梯队。”阿里高管透露，该芯片覆盖从训练、微调到推理的完整AI工作流。

阿里方面介绍，在阿里云的实际业务场景，60%以上的平头哥芯片服务于外部商业化客户，已完成规模化外部客户AI任务适配，支持了400多家企业客户的AI任务，涵盖互联网、金融服务、自动驾驶、智能制造等多个行业。平头哥的算力供应规模会持续扩大，增强云服务的竞争力。

当日发布的阿里2026财年第三季度财报还提到，平头哥的GPU芯片兼容主流AI框架，增强了算力的长期供给能力，并结合千问模型和云计算，对外提供高性价比的AI服务。该业务规模迅速扩大，现已为公司的云基础设施供应带来实质性贡献。

今年1月29日，曾被央视《新闻联播》意外曝光的平头哥PPU芯片正式浮出水面。这款由阿里自主研发的高端AI芯片命名为“真武810E”，它的发布标志着阿里的AI版图实现了从大模型、云服务到芯片的全栈布局。

阿里高管在财报电话会上表示，公司希望在国产芯片在芯片制程、制造等方面落后于海外巨头的情况下，通过与阿里的云基础设施以及通义千问模型的更深度协同设计，提高产品的性价比。

据阿里此前介绍，“真武810E”芯片已在阿里云实现多个万卡集群部署，可应用于AI训练、AI推理和自动驾驶，服务了国家电网、中科院、小鹏汽车、新浪微博等400多家客户。

成立于2018年的平头哥，是阿里全资持有的半导体芯片业务主体。成立以来，平头哥推出含光800 AI推理芯片、倚天710 Arm服务器CPU、镇岳510 SSD主控芯片以及多款超高频RFID电子标签芯片等。

采写：南都N视频记者 杨柳